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282026-05今年会jinnianhui-住友电木半导体封装材料涨价10%
2026-055月14日，半导体封装质料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式公布，将周全上调旗下半导体封装用环氧树脂成形质料（EMC）价格，笼罩全系列SUMIKON™EME产物，涨幅约
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282026-05
今年会jinnianhui-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
2026-05近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技能，旨于为挪动终端搭载高机能端侧人工智能能力。据业内动静吐露，三星于现有垂直铜柱重叠技能基础上，研发多层重叠扇出晶圆级封装方案，交融超高妙宽比铜柱与扇出晶圆级
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282026-05
今年会jinnianhui-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
2026-05台积电近日举办中国台湾地域技能钻研会。据路透社报导，台积电暗示，2022至2026年AI加快器晶圆需求估计增加11倍；同时上调全世界半导体市场范围猜测，估计2030年市场范围将冲破1.5万亿美元，高在
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282026-05
今年会jinnianhui-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
2026-0555月14日，台积电进行技能论坛，台积电暗示，今朝CoWoS已经有跨越80%产能用在撑持AI相干运用，将来也将连续以跨越85%的年复合发展率扩充CoWoS与SoIC产能。公司今朝正加快于全世界成立晶圆
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282026-05
今年会jinnianhui-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
2026-0555月14日，台积电进行技能论坛，台积电暗示，今朝CoWoS已经有跨越80%产能用在撑持AI相干运用，将来也将连续以跨越85%的年复合发展率扩充CoWoS与SoIC产能。公司今朝正加快于全世界成立晶圆
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