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292026-05今年会jinnianhui-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
2026-05近日，海内领先车规级芯片企业芯驰科技正式公布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东插手，亦庄国投、北京市进步前辈制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构和财产
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292026-05
今年会jinnianhui-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
2026-05近日，海内领先车规级芯片企业芯驰科技正式公布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东插手，亦庄国投、北京市进步前辈制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构和财产
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292026-05
今年会jinnianhui-佰维存储重新递交H股发行上市申请
2026-05佰维存储发布官方通知布告，公布已经在5月12日向中国香港联交所从头递交境外上市股分（H股）刊行并上市申请，并在同日于港交所网站登载申请资料，冲刺A+H双上市结构。本次申请由华泰国际担当独家保荐人，是佰
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292026-05
今年会jinnianhui-盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给
2026-052026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽体系集成封测项目（一期）奠定典礼于江阴高新区进行。该项目被列入2026年江苏省庞大项目，是盛合晶微扩展进步前辈封装产能、支撑AI与高机能芯片需求的
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292026-05
今年会jinnianhui-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026-052026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来主要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片进步前辈封装用覆铜陶瓷基板项目乐成产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标记着这个
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