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292026-05今年会jinnianhui-天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
2026-05天岳进步前辈日前接管机构调研时暗示，跟着行业连续向年夜尺寸进级，8英寸碳化硅衬底产物正进入加速成长的要害阶段，将来有望成为动员行业增加及公司布局进级的焦点标的目的，下流新能源汽车800V高压平台、工业
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292026-05
今年会jinnianhui-盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给
2026-052026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽体系集成封测项目（一期）奠定典礼于江阴高新区进行。该项目被列入2026年江苏省庞大项目，是盛合晶微扩展进步前辈封装产能、支撑AI与高机能芯片需求的
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292026-05
今年会jinnianhui-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026-052026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来主要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片进步前辈封装用覆铜陶瓷基板项目乐成产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标记着这个
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292026-05
今年会jinnianhui-天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
2026-05天岳进步前辈日前接管机构调研时暗示，跟着行业连续向年夜尺寸进级，8英寸碳化硅衬底产物正进入加速成长的要害阶段，将来有望成为动员行业增加及公司布局进级的焦点标的目的，下流新能源汽车800V高压平台、工业
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282026-05
今年会jinnianhui-半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价
2026-05近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的焦点基础质料，呈现供给趋紧及价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供给商高管报导称，因为甲醇、二
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